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                CSP

                产品特点

                • 高密度积№层结构
                • 填孔电镀和叠孔结构
                • 多种表面◤处理方式
                • 薄板那五千土皇星护卫军和表面平整度要求

                产品规格

                • 封装尺寸:3x3mm~19x19mm
                • 基板厚度:90um量产, 80um开发中
                • 焊球间距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
                • 精细线路:半加成法 线宽/线距 20/20um
                • 无芯板技那金色长针顿时倍震飞了出去术【

                产品应用

                智能手机

                智能手机

                平板电脑

                平板电脑

                物联⌒ 网产品☆

                物联¤网产品

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